에폭시수지 (Epoxy Resin)
에폭시 수지란 무엇인가?
Moganhouse
2025. 9. 19. 12:51
1. 에폭시 수지란 무엇인가?
열경화성 수지(Thermosetting Resin): 열을 가하면 녹았다가 다시 식어도 원래 형태로 돌아오지 않고 단단히 굳어지는 성질을 가진 수지.
에폭시(Epoxy)는 분자 구조에 에폭시기(-CH-CH2-O-)라는 고리 구조를 포함하는데, 이 구조가 경화제(Hardener)와 반응하면서 3차원 네트워크 구조를 형성해 높은 기계적 강도와 내화학성을 가짐.

2. 에폭시 수지의 일반적인 특징
접착력: 다양한 금속·유리·플라스틱에 강력한 접착 가능.
전기 절연성: 전자재료 및 반도체 패키징에 적합.
내열성: 고온에서도 물리적·화학적 안정성 유지.
내화학성: 산, 알칼리, 용매에 대한 내성이 우수.
3. 고순도 에폭시 수지(High Purity Epoxy)의 차별점
초저이온성: Na⁺, K⁺, Cl⁻ 등의 불순물이 극히 낮음(ppm 이하). → 반도체 소자의 누설전류와 신뢰성에 직접적인 영향.
높은 절연성: 미세회로에서도 전기적 안정성을 제공.
낮은 수분 흡수율: 패키징된 반도체 칩이 습기 때문에 크랙(팝콘 현상)이 발생하는 것을 방지.
고온 안정성: 고성능 반도체·자동차 전장용 부품에 필수.
4. 주요 응용 분야
반도체 패키징용 몰딩 컴파운드
고주파·고속 신호용 PCB 기판
LED 封装(Encapsulation)
고전압 절연재
5. 경쟁 소재와의 비교
| 구분 | 에폭시 수지 | 페놀 수지 | 실리콘 수지 |
| 접착력 | 매우 강함 | 보통 | 보통 |
| 전기 절연성 | 매우 우수 | 보통 | 우수 |
| 내열성 | 우수 | 우수 | 매우 우수 |
| 가격 | 중간 | 저렴 | 고가 |
| 용도 | 반도체, 전자재료, 접착제 | 브레이크 패드, 내열재 | 고온 코팅, 절연체 |