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목차
1. 에폭시 수지란 무엇인가?
열경화성 수지(Thermosetting Resin): 열을 가하면 녹았다가 다시 식어도 원래 형태로 돌아오지 않고 단단히 굳어지는 성질을 가진 수지.
에폭시(Epoxy)는 분자 구조에 에폭시기(-CH-CH2-O-)라는 고리 구조를 포함하는데, 이 구조가 경화제(Hardener)와 반응하면서 3차원 네트워크 구조를 형성해 높은 기계적 강도와 내화학성을 가짐.

2. 에폭시 수지의 일반적인 특징
접착력: 다양한 금속·유리·플라스틱에 강력한 접착 가능.
전기 절연성: 전자재료 및 반도체 패키징에 적합.
내열성: 고온에서도 물리적·화학적 안정성 유지.
내화학성: 산, 알칼리, 용매에 대한 내성이 우수.
3. 고순도 에폭시 수지(High Purity Epoxy)의 차별점
초저이온성: Na⁺, K⁺, Cl⁻ 등의 불순물이 극히 낮음(ppm 이하). → 반도체 소자의 누설전류와 신뢰성에 직접적인 영향.
높은 절연성: 미세회로에서도 전기적 안정성을 제공.
낮은 수분 흡수율: 패키징된 반도체 칩이 습기 때문에 크랙(팝콘 현상)이 발생하는 것을 방지.
고온 안정성: 고성능 반도체·자동차 전장용 부품에 필수.
4. 주요 응용 분야
반도체 패키징용 몰딩 컴파운드
고주파·고속 신호용 PCB 기판
LED 封装(Encapsulation)
고전압 절연재
5. 경쟁 소재와의 비교
구분 에폭시 수지 페놀 수지 실리콘 수지 접착력 매우 강함 보통 보통 전기 절연성 매우 우수 보통 우수 내열성 우수 우수 매우 우수 가격 중간 저렴 고가 용도 반도체, 전자재료, 접착제 브레이크 패드, 내열재 고온 코팅, 절연체 '에폭시수지 (Epoxy Resin)' 카테고리의 다른 글
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